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波峰焊炉前AOI设备特点

检测原理： 采用图像分析、字符自动识别(OCV)、颜色距离分析、黑白比重分析、亮度分析及相似度分析。

安装空间：设备体积紧凑，轻便，无需改动线体，可灵活摆放布置；不停线，动态检测。

数据储存： SPC统计系统可记录测试数据及对应图片，进行分析，Excel输出格式可查看追溯生产品质情况。

操作使用：可与产线联动输出NG停线信号，并声、光、图报警，警报解除后可一键复位。

数据上传：MES通讯及实时上传检出数据。

波峰焊炉后AOI设备机械参数介绍

炉前AOI波峰焊料不足产生原因

PCB预热和焊接温度太高，使熔融焊料的黏度过低。 预热温度在90-130℃，有较多贴装元器件时温度取上限;锡波温度为250±5℃，焊接时间3-5s。 插装孔的孔径过大，焊料从孔中流出。 插装孔的孔径比引脚直径0.15-0.4mm(细引脚取下限，粗引脚取上限)。细引线大焊盘，焊料被拉到焊盘上，使焊点干瘪。

AOI的检测过程

1)AOI对光源变化的智能控制

(1)人认识物体是通过光线反射回来的量进行判断，反射量多为亮，反射量少为暗。

(2)AOI通过人工光源LED灯光代替自然光，光学透镜和CCD代替人眼，把从光源反射回来的量与已经编好程序的标准进行比较、分析和判断。

(3)对AOI来说，灯光是认识髟MA73-(TW)像的关键因素，但光源受环境温度、AOI设备内部温度上升等因素的影响，不能维持不变的光源，需要通过“自动跟踪”灯光“透过率”对灯光变化进行智能控制。