高铅锡膏的行业须知

倒装焊剂必须不含卤素。助焊剂具有以下效果：1。去除焊料表面的氧化物; 2.焊接过程中防止焊料和焊料表面再氧化; 3.降低焊料的表面张力;有助于热量传递到焊接区域。焊膏以多种方式焊接，包括回流焊接，栅格炉加热，烙铁焊接，电焊，热风焊接和激光焊接。焊接过程由润湿，扩散和冶金三个过程完成。焊料首先润湿金属表面。随着润湿现象的产生，焊料逐渐扩散到金属，并且在焊料和铜金属之间的接触表面上形成合金。层，使两者牢固地结合在一起。焊膏成分:焊膏重量比：10％锡膏和90％锡粉焊锡膏体积比：50影响焊膏粘度的主要因素有50％锡膏和50％锡粉：1。

锡膏印刷中的锡膏，有三个重要部位，锡膏，模板模板和印刷设备，如果选择合适，可以获得良好的印刷效果，锡膏应用涂层工艺，可分为两种方式：一种是使用钢网作为印刷板将焊膏印刷到PCB上，适用于大规模生产应用，是目前***0常用的涂布方法;另一种是***涂层，即焊膏印刷技术，和钢网印刷技术***明显的区别在于印刷技术是一种无钢网技术。独特的喷射器在PCB上方以非常高的速度喷射焊膏，类似于喷墨打印机。本公司生产的产品有无铅锡膏，铅锡膏，高温锡膏，低温锡膏，高银锡膏，低银锡膏，阿尔法锡膏等，欢迎来电咨询。此外，在开发具有较低共晶温度的无铅焊料之前，应尽量减小无铅焊料熔化间隔的温差。

无铅焊接有很多***，无铅技术仍有许多问题需要进一步了解。例如，工艺***李宁成博士也认为，目前无铅工艺技术的发展尚未成熟，如先前的无铅焊接技术。***近发现***0常用的Sn3Ag0.5Cu焊料合金由于Cu含量略低而在焊点可靠性方面存在一些问题。有人建议将Cu的质量分数增加到1％到2％，但是现在没有这种焊料。合金产品。同时，无铅焊接电子产品的可靠性数据远远少于铅焊产生的电子产品。本公司主营：无铅焊锡膏，铅锡膏，高温锡膏，低温锡膏，高银锡膏，低银锡膏，阿尔法锡膏等，欢迎来电咨询。另一方面，对于小的模版开口尺寸，大颗粒焊膏可能引起诸如印刷不良和脱模不良的问题，而小尺寸金属颗粒可以改善焊膏的剥离性能，但是可能发生印刷。