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应用焊膏; 1应用焊膏时，车间的工作温度应操纵在25±3°C，空气湿度应操纵在35％~75％。 2在应用焊膏以前，请认真阅读《锡膏管制标识》并确认焊膏的回到時间和有效期限（由品质确认）。确认后，请在开启封面图后填好《锡膏管制标识》的对外开放時间和应用時间。应用过的焊膏应遮盖内盖。将内盖一直推倒焊膏表面，挤压內部气体，并扭紧后盖板。如上所述解决的焊膏能够存储在制造当场的自然环境中。开启后的焊膏正常情况下在24钟头上用完。技术工程师能够明确它是不是能够再次应用超出24钟头。该材料是主要由锡组成的合金，并且可以在固化后用于接通部件的电极和PCB。 3应用应用过的焊膏，应用初期出厂日期的焊膏;在制造车间设定“焊膏等候区”，将生产流水线放入应用过的焊膏中，先往生产流水线应用焊膏;实际操作工作人员开启锡盖盖上瓶塞后，观查焊膏的外型，发觉结团和皮肤干的状况，并向工艺工程师意见反馈。应用过的焊膏在下一次应用时不可与未应用的焊膏混和。它应当与瓶子分离包裝。

除开加热時间，加热速率和值温度以外，焊接加工工艺对倒装焊料的焊接的危害针对焊膏是不一样的。焊膏由焊粉和助焊液构成。焊料粉末状在焊接后产生点焊。这是一种纯金属材料，可作为电气设备，热和机械连接。助焊剂是各种各样有机化学物质的化合物，关键作为复原通孔和待焊接金属表层 上的金属氧化物层。传统式的焊膏是依据助焊剂设计方案全过程中回流焊炉的加热速度设计方案的。在流回全过程中，有机成分将慢慢蒸发并彻底复原。之后，用筛子筛分各种直径的小直径球，然后使用该尺寸的重量比与助焊剂混合并混合，助焊剂是用于回流的焊膏。假如用加热服务平台加工工艺替代，它会更改加热時间，加热速率和值温度，因而会危害有机成分的系数挥发全过程，导致好多个关键难题：1。助焊液过快（如如煎炸锡状况）;过快的加热非常容易造成锡的过多炭化，而且焊接后的结合性减少。

添加焊膏3.1。正常添加焊膏应“少量”，以避免焊膏氧化和粘附变化。在印刷一定数量的印刷板之后，添加焊膏以保持印刷的焊膏柱直径约10mm。 3.2。前一天，在钢网上添加了焊膏。回收在钢格栅上的焊膏应与新开的焊膏混合。新/旧焊膏的混合比为4：1至-3：1。不应混合不同的焊膏。更换不同类型的焊膏时，应彻底清洁钢丝网和刀具。 3.3各种焊膏的使用焊膏后的印刷板需要在半小时内放置。印刷有焊膏的印刷电路板需要在2小时内从贴片的开始回流焊接到表面。不工作时，焊膏不应停留在钢网上超过30分钟。手动搅拌速度为2-3秒，转动1次，持续时间为2分钟至5分钟，设备搅拌时间为3分钟。超过30分钟后，应将焊膏再循环到瓶中，以清洁钢网和刀。再次添加焊膏并再次搅拌。在次检查时，如果估计的时间超过30分钟，则应将焊膏再循环到瓶子中。检查后，重新添加焊膏。