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使用无铅低温焊膏及注意事项焊膏返回温度：焊膏通常存放在冰箱内，温度一般在5~10°C左右，焊锡膏必须从冰箱中取出才能返回室温（约4小时）。在关闭期间未用完的焊膏不应返回原始储罐，但应单独储存。锡粉粒度:合金粉末的焊膏粒径直接影响锡膏的填充和脱模微粒的焊膏印刷适性较好，特别适用于高密度，窄间距的产品，由于模板开口尺寸小，小必须使用颗粒合金粉末，否则会影响印刷脱模。工作环境：温度20~25°C，相对湿度70％以下。搅拌时间：建议用手搅拌约3至5分钟，然后搅拌约1-3分钟。包装：500g /瓶也可以***0器包装提供。适用范围：散热器焊接行业，LED行业和纸板技术。

焊膏可根据用途分为印刷焊膏和点胶焊膏。 ***T焊膏使用锡粉制成3,4和5种粉末，粒度为25-45UM，倒装芯片焊膏涂在6号粉末上。垄断市场解决了无铅绿色制造过程中的关键材料技术，极大地促进了中国电子信息产业制造技术的发展。左右，粒径应小，小到2-15UM。倒装焊剂必须不含卤素。助焊剂具有以下效果：1。去除焊料表面的氧化物; 2.焊接过程中防止焊料和焊料表面再氧化; 3.降低焊料的表面张力;有助于热量传递到焊接区域。焊膏以多种方式焊接，包括回流焊接，栅格炉加热，烙铁焊接，电焊，热风焊接和激光焊接。

焊膏搅拌：a。搅拌是将焊膏中的锡粉与焊剂均匀混合，但如果搅拌时间过长，锡粉形状甚至粘度都会被***。印刷时间过长后，没有回流，溶剂蒸发，浆料变成干粉，然后转移到油墨中。一般搅拌时间约为2分钟。湾如果焊膏表面在搅拌前硬化，请在使用前取下表面硬块。如何使用***T焊膏：使用焊膏的基本原理：与空气短接触越少越好。当焊膏长时间与空气接触时，会引起焊膏的氧化和焊剂成分的不平衡。其后果是：焊膏出现硬皮，硬块，耐火材料和大量焊球。